研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2023」に出展いたします。超音波ユニットのアリューズさんのブースでの共同出展になります。この展示会ではアリューズさんの展示物の他に弊社の超音波研削盤での硬脆材加工サンプルを展示いたします。研削盤以外の超音波ユニットを搭載した専用機についてもぜひご相談ください。
| 日時 | 2023年3月8日(水)～10日(金)10:00～17:00 |
|---|---|
| 場所 | 幕張メッセ 展示ホール8 |
| ブース番号 | 075 |
※ご来場されるお客様は専用HPより事前登録をお願いいたします。
超音波研削盤「IUS0101」※今回は機械出展はしません。
